【巨人财经】12月22日消息，三星公司日前宣布将在未来五年内向日本投资高达400亿日元用于建设一座先进芯片研发设施，该设施将位于日本神奈川县横滨市。
据了解，这一研发设施的重点将放在尖端芯片封装技术的研究上。早在今年3月，三星就表达了在神奈川建立芯片封装工厂的意向，以加强与日本芯片设备和材料制造商的合作。此次投资将进一步加深三星与日本科技领域的紧密联系。日本政府也计划提供高达200亿日元的补贴，以重振国内芯片研发和制造生态系统。
这一举措正值中美日三方在芯片领域竞争激烈的背景下。自去年以来，三星一直在大力提升芯片封装技术，希望在这一关键领域获得竞争优势。芯片封装技术指的是将多个组件封装在单一芯片上，以实现更小的体积和更高的能效。
目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但在晶圆代工市场份额方面仍远远落后于其竞争对手台积电。为了超越台积电，三星计划未来几年内投资2300亿美元，成为全球最大的芯片制造商。
