近日，媒体报道揭露，三星电子半导体部门因三季度芯片代工业务巨亏7亿多美元，已决定暂时关闭部分晶圆代工生产线，以缩减开支。
此次关闭的生产线主要集中在平泽的2号线和3号线，据悉，已有超过30%的生产线被关闭，且计划在年底前将关闭范围扩大至50%。这些被关闭的生产线包括4nm、5nm和7nm等先进制程。
除了关闭生产线，三星还计划出售部分前端和后端工艺生产线的旧设备，尤其是其在中国厂区的半导体生产线旧设备。这一举措旨在进一步削减成本和调整产线结构。
在全球芯片产能持续扩张的背景下，三星此举显然与主流趋势背道而驰。究其原因，主要是三星的芯片代工业务面临严峻挑战，订单量减少，产能利用率下降，导致亏损严重。
其中，中国客户订单的减少是一个重要因素。受美国政策影响，越来越多的中国企业将订单转向本土芯片制造企业。同时，中国大陆芯片产能的快速提升和技术进步也满足了国内芯片设计企业的需求，进一步削弱了三星的市场份额。
三星在先进芯片制造领域的竞争力也遭到严重打击。目前，几乎所有的3nm芯片均由台积电制造，三星在该领域已失去重要客户。
面对困境，三星不得不采取关闭生产线和出售旧设备等成本削减措施。然而，这些举措可能会进一步削弱其在晶圆代工领域的竞争力。
业界分析认为，随着三星的退出，中芯国际等中国大陆芯片制造企业有望在全球晶圆代工市场占据更重要地位。未来，中芯国际可能超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂商，与台积电展开更直接的竞争。
