新“国九条”发布以来,A股公司并购半导体资产的案例显著增多。据不完全统计,4月至今,A股公司并购半导体资产的案例已达36起(仅统计首次披露),涉及上市公司34家。其中,9月以来披露的案例即达19起,有9起属于上市公司跨界并购半导体资产。本轮半导体并购呈现出诸多新特点,比如加快收购外资在华企业、“小步快跑”盛行、IPO终止公司受青睐、大股东频频将半导体资产装入旗下上市平台等。半导体并购日渐趋热也折射出细分产业赛道发展的新趋势与新机遇。(上证报)
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