【巨人财经】3月13日消息，Canalys最新发布的2024年Q4智能手机芯片(SoC)数据显示，在按智能手机出货量统计的排名中，联发科在2023年Q4成功登顶，成为全球最大的智能手机芯片厂商。然而，尽管竞争激烈，全球智能手机的大部分营收仍被苹果牢牢掌控。
具体来看，联发科在2023年Q4的智能手机SoC出货量达到惊人的1.17亿部，同比增长21%，展现了其在全球智能手机芯片市场的强大实力。三星、小米和vivo成为了联发科智能手机SoC出货量的前三大贡献者，这三家厂商合计占据了联发科在2023年Q4智能手机SoC出货量的56%，显示出联发科与这些手机制造商之间的紧密合作关系。
据巨人财经了解，高通在2023年Q4的表现也相当稳健。尽管搭载高通SoC的智能手机出货量仅增长1%，但营收却出现了2%的下滑。三星对于高通业绩的贡献不容小觑，其贡献了搭载高通SoC的智能手机营收的40%，进一步巩固了高通在全球智能手机芯片市场的地位。
此外，紫光展锐在2023年Q4也实现了不俗的表现，出货量同比增长了24%。这一增长主要得益于传音手机的扩张，传音手机占据了紫光展锐智能手机SoC出货量的48%，成为其重要的合作伙伴。
海思在经历了一段时间的沉寂后，在2023年Q4实现了出货量的激增。这主要得益于中国大陆市场的复苏，海思在当季出货量达到了680万部，同比增长了惊人的5,121%。这一成绩不仅彰显了海思在技术研发和市场拓展方面的实力，也为中国大陆智能手机芯片产业的发展注入了新的活力。
