三星Exynos 2500芯片将亮相折叠机？10核CPU搭配高性能GPU引期待

近日，有关三星即将推出的新款折叠手机Galaxy Z系列的新消息引起了广泛关注。据网友@saaaanjjjuuu在X平台上的爆料，三星计划在明年发布的Galaxy Z系列折叠手机中，采用3nm工艺制程的Exynos 2500芯片。

原本，三星打算在Galaxy S25系列中率先使用这款Exynos 2500芯片。然而，由于该芯片的良率不足20%，三星不得不改变策略，在全球范围内，Galaxy S25系列手机全部采用了高通骁龙8至尊版for Galaxy芯片。

尽管遭遇了初期的挫折，但三星并未放弃Exynos 2500芯片。根据最新消息，三星将这款芯片的发布计划推迟到了明年7至8月发布的Galaxy Z系列折叠手机上。有消息称，这款芯片可能会首先应用在Galaxy Z Flip7这款小折叠手机上。

关于Exynos 2500芯片的架构设计，爆料信息也给出了详细披露。这款芯片采用了3+5+2的CPU集群设计，包括3个Cortex-X925核心、5个Cortex-A725核心和2个Cortex-A520核心。同时，它还配备了高性能的Xclipse 950 GPU。这样的配置，使得Exynos 2500芯片在性能上能够满足高端手机的需求。

此次三星对Exynos 2500芯片的重新部署，不仅展示了其对自家芯片技术的坚持，也反映出三星在应对市场变化时的灵活性和策略调整能力。随着Galaxy Z系列的发布日益临近，这款备受期待的折叠手机将会搭载何种性能强劲的芯片，无疑成为了消费者关注的焦点。