台积电FOPLP封装初期选小基板，2026年或建成小规模中试线

据台湾媒体报道，台积电在FOPLP（面板级扇出封装）技术的推进上有了新的动向。据业界内部消息透露，台积电计划初期采用尺寸较小的300×300毫米面板进行试验，并预计在2026年之前完成miniline小规模生产线的建设。

据了解，台积电在FOPLP技术的选择上曾经历了多次权衡。最初，公司倾向于使用515×510毫米的矩形基板，但随后也对600×600毫米和300×300毫米的规格进行了测试。最终，基于持有成本和可支持的最大光罩尺寸的考量，台积电决定先从300×300毫米的面板开始“试水”，未来再逐步扩大至更大尺寸。

台积电之所以做出这一决定，主要是考虑到FOPLP技术目前仍处于开发阶段，相关配套设备技术尚需进一步完善。特别是在大基板边缘翘曲和运输、封装制程转换时损耗率较高的问题上，仍有较大的改进空间。因此，台积电采取了“由易到难”的策略，计划待未来光罩尺寸技术逐步成熟后再提升基板尺寸。

业界专家指出，尽管台积电选择的300×300毫米方形基板边长与12英寸晶圆的直径相近，但方形基板在四角空间利用上更为高效，翘曲情况也相对轻微。这不仅使得FOPLP封装的成本相较于12英寸晶圆FOWLP更低，而且在生产效率和稳定性方面也更胜一筹。

设备规格的可兼容性也为台积电的这一决策提供了有力支持。当前，设备供应商可以通过改造现有设备来提供服务，这无疑将加快研发进程。随着技术的不断成熟和设备的逐步完善，台积电有望在未来进一步提升FOPLP技术的生产效率和产品质量。