近期，Chihell论坛上的一则消息引起了业界的广泛关注。据论坛用户zhangzhonghao透露，AMD即将推出的“Zen 6”微架构处理器在CCD设计上有了全新突破，更为重要的是，下一代EPYC霄龙系列服务器处理器将迎来平台迁移，转向SP7与SP8两大全新平台。
回顾历史，AMD的霄龙处理器在“Zen 4”时期引入了SP5与SP6两大平台。其中，SP5平台专为EPYC 9000系列处理器打造，支持单路至高12条内存通道，提供了卓越的内存带宽；而SP6平台则服务于EPYC 8000系列处理器，最高支持6条内存通道。此次迁移至SP7与SP8平台，预示着AMD将在内存带宽和处理器性能上实现新的飞跃。
早在2023年，消息人士@结城安穗-YuuKi_AnS便曾披露了一份AMD的路线图文件，其中提及了在“Venice”（即“Zen 6”霄龙）时期，AMD计划推出“SP7 16”与“SP7 12”两大平台。这里的“16”与“12”分别指的是内存通道数量，预示着新一代霄龙处理器将拥有更大的内存带宽，从而更好地适应处理器核心数量的提升。不过，值得注意的是，目前的情况可能已有所变动。
除了平台迁移外，zhangzhonghao还透露了一个重要信息：“Zen 6”EPYC处理器将支持MRDIMM内存条。这一内存规格率先被英特尔至强6处理器所采用，相较于标准的DDR5 RDIMM，MRDIMM提供了更高的等效传输速率。这无疑将进一步提升“Zen 6”EPYC处理器的性能表现。
参考MRDIMM技术的路线图，我们不难发现，“Zen 6”同期的MRDIMM预计将达到12800MT/s乃至更高的传输速率。这一速度的提升，将使得“Zen 6”EPYC处理器在处理大数据、高性能计算等领域拥有更加出色的表现。
AMD的“Zen 6”EPYC处理器不仅在微架构设计上取得了突破，还在平台迁移和内存支持上实现了重大革新。这一系列举措无疑将进一步提升AMD在服务器处理器市场的竞争力，为用户带来更加卓越的性能体验。
