Eliyan新突破！3nm工艺芯粒互连PHY，64Gbps/bump性能如何？

Eliyan公司近日宣布，已成功在美国加州交付首批采用3nm工艺制造的NuLink™-2.0芯粒互连PHY。这一技术突破不仅实现了业界领先的64Gbps/bump性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重要飞跃。

芯粒互连PHY作为连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，专注于实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan的这款芯片互连PHY兼容通用芯片模块互连接口（UCIe）开放标准，并在标准和先进封装上实现了2倍的带宽扩展，展现出了前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

在具体表现上，NuLink PHY在标准封装中可实现最高5Tbps/mm的带宽，而在高级封装中则可达到惊人的21Tbps/mm。其低功耗特性使其特别适合于满足未来AI系统定制HBM4基版芯片的严格功率密度要求。

Eliyan的NuLink-2.0 PHY不仅为高性能计算（HPC）和边缘应用提供了完整的解决方案，还有效降低了基于芯片设计的成本，推动了推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性使其能够适应航空航天、汽车等高要求市场，展现出广泛的应用潜力。