在工业富联的旗下，鸿佰科技今日亮相于美国加州圣何塞会议中心举办的2024年开放运算计划全球峰会(OCP)。此次参展，鸿佰科技全面展示了其集成的AI产品线，旨在为未来的AI数据中心注入新动力，并庆祝全球科技界在硬件和软件开源方面取得的突破性成就。工业富联的董事长兼CEO郑弘孟受邀出席并发表演讲。
作为液冷解决方案领域的先锋，鸿佰科技提供从服务器到机柜乃至整个数据中心的全面创新方案，致力于提升现代数据中心的能源效率和服务效能。其中，展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器，以其强大的AI训练效能，可完美整合至OCP ORv3机架中，并适用于客户的数据中心。
活动期间，鸿佰科技还展出了NVIDIA GB200 NVL72与水对水CDU解决方案。GB200 NVL72是专为兆级参数大语言模型训练和实时推论设计的液冷机柜，拥有72个NVLink连接的Blackwell Tensor核心GPU，为企业和组织充分释放AI潜能提供了可能。而高效能的水对水CDU解决方案，则以其卓越的冷却能力，可支持多达10台GB200 NVL72，为下一代AI数据中心的发展奠定了坚实基础。
鸿佰科技还展示了其最新的超级运算中心模型，该模型以GB200 NVL72丛集为主，规划总计超过1000个GPU，旨在应对未来最严苛的AI工作负载。这个中心专注于AI效能的调校及优化，充分展示了鸿佰科技在推动AI尖端创新方面的坚定承诺。
