芯原微电子戴伟民：新质长牛，非“政策快牛”？

2024湾区半导体产业生态博览会在深圳盛大开幕，成为透视半导体产业发展脉搏的重要平台。此次盛会汇聚了众多行业领军人物，他们纷纷发声，不断释放出行业发展的强烈信号。

随着人工智能、5G、物联网、智能制造、智能交通等新兴技术的迅猛发展和广泛应用，半导体、集成电路、芯片行业也迎来了蓬勃发展的机遇。在资本市场，半导体、芯片板块的表现尤为亮眼。

芯原微电子的董事长兼总裁戴伟民在报告中指出，预计到2030年，生成式人工智能将推动服务器领域的半导体收入增至三倍，而个人电脑的高渗透率将进一步促进先进半导体的消费。

这些半导体市场的变化趋势在资本市场上也有所体现。戴伟民在演讲中回顾了2010年的上一轮牛市，当时是由智能手机引领的移动互联网“先硬后软”的牛市。而当前，国内资本市场的强劲表现则是由ChatGPT等大模型引领的大算力硬件牛市，呈现出“先软后硬”的新特征。

“这不是短暂的‘政策快牛’，而是基于新质生长的‘长牛’。” 戴伟民强调。