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AI芯片创企耐能据悉寻求以10亿美元估值完成上市前融资

2024-10-22来源：华尔街见闻编辑：瑞雪

据彭博，知情人士透露，AI芯片初创公司耐能正商谈在最新一轮融资中筹集3亿美元，对该公司的估值约为10亿美元。文件显示，耐能希望将资金用于产品创新和扩张，包括在沙特开设地区办事处。知情人士称，耐能希望最终在沙特建立研发实验室。据演示文件，这预计将是耐能上市前的最后一轮融资，其上市时间暂定为2025年。谈判仍在进行之中，融资仍有可能破裂或达不到目标。（界面）

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