芯源系统全球研发及测试基地落户成都，预计年测试芯片达200亿颗！

芯源系统股份有限公司（简称“MPS”）日前在四川成都高新区举行了盛大的开工活动，标志着其全球研发及测试基地项目正式启动建设。

据悉，该项目占地32亩，规划建筑面积高达7.5万平米，是MPS在成都高新区的第四期重要投资项目。项目将涵盖研发中心、测试中心、运营中心以及营销中心等多个功能区域，并预计在未来2年内完成全部建设任务。

一旦建成投产，该基地预计将具备年测试电源管理芯片200亿颗的强大能力，有望成为亚洲范围内规模最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心，进一步巩固和提升MPS在全球半导体行业的领先地位。

资料显示，MPS总部位于美国，专注于高性能模拟、混合信号电源管理芯片的设计、研发、制造与销售，其自主研发的产品种类已超过4000种。而成都芯源系统有限公司，作为MPS全球布局中最早设立的全资子公司，自2004年在成都高新区成立以来，就持续发挥着重要的战略作用。

此次全球研发及测试基地项目的开工建设，不仅体现了MPS对成都高新区投资环境的充分认可，也预示着公司将在未来进一步扩大在中国的研发投入和市场布局，为推动国内半导体产业的发展注入新的动力。