近期，英伟达最新研发的Blackwell AI芯片在服务器应用上遭遇了过热难题，引发了业界的广泛关注。据《信息》杂志报道及路透社转述，这一问题可能导致一些客户的数据中心部署计划受到影响，面临推迟。
具体而言，Blackwell芯片在连接至可装载多达72个芯片的服务器机架时，会出现显著的过热现象。据内部消息透露，英伟达已多次与供应商沟通，要求调整机架设计，以期解决过热的技术瓶颈。然而，尽管多次尝试，问题仍未得到根本解决，而供应商的具体身份尚未公开。
面对这一挑战，英伟达方面表示正在积极与多家领先的云服务提供商合作，共同寻找解决方案。公司发言人在一份声明中强调：“工程迭代是产品开发过程中的正常现象，也是我们预料之中的一部分。”他进一步表示，英伟达的工程团队正在全力以赴，以确保问题得到妥善解决。
自今年3月发布以来，Blackwell芯片作为英伟达的最新产品，一直备受瞩目。这款芯片采用了两块与先前产品同样大小的方形硅片，通过创新技术将其组合成一个高效能的组件。这一独特设计使得Blackwell在执行如聊天机器人响应等复杂任务时，速度相较于前代产品提升了高达30倍，性能表现十分亮眼。
然而，过热问题的出现无疑给Blackwell芯片的推广和应用带来了不小的困扰。原本计划在第二季度出货的芯片，由于这一技术难题而不得不推迟。这不仅可能对英伟达自身的产品交付计划造成影响，还可能对其重要客户如meta Platforms、Alphabet（谷歌母公司）以及微软等企业的数据中心部署计划产生连锁反应，引发一系列连锁问题。
