东莞碳化硅半导体巨头天域半导体，近日正式向港交所递交了上市申请，由中信证券独家保荐。这一举动标志着这家在中国碳化硅外延片市场占据领先地位的企业，正加速迈向资本市场的新阶段。
根据行业权威机构弗若斯特沙利文的统计，天域半导体在2023年以收入及销量计算的中国碳化硅外延片市场份额均达到了38%以上，稳居行业首位。在全球市场上，其市场份额也达到了约15%，排名全球前三，彰显出强大的市场竞争力。
然而，天域半导体的IPO之路并非一帆风顺。早在2023年6月，公司就曾向深交所提交过上市申请，但遗憾的是，在2024年8月，公司与中信证券决定终止辅导机构协议。不过，这并未阻挡天域半导体前进的步伐，仅仅四个月后，公司就再次向港交所发起了冲击。
天域半导体的崛起，离不开其深厚的行业背景和卓越的创新能力。公司由两位莞商李锡光和欧阳忠共同创立，他们凭借在制造业领域的丰富经验，敏锐地捕捉到了新一代电子信息、高端装备制造产业的巨大潜力，毅然决定跨界进入半导体行业。
自2009年成立以来，天域半导体始终专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，产品广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等多个领域。作为中国首家碳化硅外延企业，天域半导体不仅填补了国内产业链的空白，还以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为核心，取得了多项核心技术突破。
在产能和市场需求的双重驱动下，天域半导体的业绩呈现出爆发式增长。从2021年至2023年，公司销量和收入均实现了超过170%的复合年增长率。特别是在6英寸碳化硅外延片领域，公司凭借其王牌产品，销量和收入占比均持续攀升，成为市场上的佼佼者。
然而，在业绩高歌猛进的同时，天域半导体也面临着一些挑战。2024年上半年，由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，导致碳化硅外延片的售价下跌，进而影响了公司的销售收入。不过，天域半导体对此持乐观态度，认为随着碳化硅外延片行业前景的广阔以及市场需求从4英寸及6英寸向8英寸外延片的转变，公司的业务表现和财务状况将在未来得到改善。
在天域半导体的成长历程中，资本的力量起到了不可或缺的作用。尤其是华为和比亚迪等早期投资方的加入，更是为公司的发展注入了强劲的动力。根据招股书显示，华为旗下的哈勃科技在2021年以7000万元的价格认购了天域半导体的额外注册资本，成为公司的第一大机构股东。而比亚迪也在2022年通过股权转让和认购注册资本的方式，持有了公司1.5%的股份。
随着华为和比亚迪等重量级投资方的加入，天域半导体在一级市场上备受瞩目。从2021年至2024年，公司合计完成了5次增资和2次股权转让，融资总额达到了14.64亿元。每股成本也在此期间实现了大幅增长，从2021年7月的2.93元上升至2024年11月的41.96元，增长了13.32倍。
IPO前，天域半导体的股权结构相对集中。公司创始人李锡光、欧阳忠及其关联方合计持股58.36%，而华为的哈勃科技则持股6.56%，成为第一大机构股东。比亚迪则持股1.5%，展现出公司强大的股东背景。
