近日,小米REDMI Turbo 4手机在GeekBench跑分库中亮相,其6.1.0版本的单核跑分达到了1642分,多核跑分则高达6056分,这一成绩引起了广泛关注。
据悉,这款备受期待的手机将于2025年1月初正式发布,并将搭载联发科最新的天玑8400-Ultra芯片,成为市场上首款采用该芯片的手机。天玑8400-Ultra采用了全大核CPU设计,包括一个3.25GHz的核心、三个3GHz的核心和四个2.1GHz的核心,均为Cortex-A725架构。

除了强大的处理器,REDMI Turbo 4还配备了高达16GB的运行内存,并运行最新的Android 15系统,为用户带来更加流畅的使用体验。预计在正式发布后,这款手机将提供多种内存版本,以满足不同消费者的需求。
值得注意的是,REDMI Turbo 4在国内市场的名称为小米REDMI Turbo 4,而在海外市场则将以Poco X7 Pro的名称发售。此前,已有消息称这款手机已在小米官网开启预约,但相关页面仅展示了其“全球首发天玑8400-Ultra”的亮点,外观设计尚未公布。

作为一款备受期待的新品,REDMI Turbo 4无疑将在市场上掀起一股热潮。随着发布日期的临近,更多关于这款手机的详细信息也将逐渐揭晓。
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