近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）正式向科创板递交了上市申请。
根据招股书，恒坤新材计划募集资金总额达到12亿元。这笔资金将被用于三大项目：4亿元将投入集成电路前驱体二期项目，1.93亿元将用于SiARC开发与产业化项目，而剩余的6.07亿元则计划用于集成电路用先进材料项目。
作为一家专注于光刻材料和前驱体材料研发、生产和销售的公司，恒坤新材的产品线涵盖了SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料。这些产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片生产制造过程中。
尽管中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料市场目前主要由境外厂商占据，但恒坤新材已经在关键材料领域取得了突破。公司的SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，展现了其在国内市场的竞争力。
从财务数据来看，恒坤新材近年来业绩呈现稳步增长态势。招股书显示，公司2021年、2022年和2023年的营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元和3.68亿元，净利润则分别为2656.4万元、9972.8万元和8976万元。2024年上半年，公司的营业收入已经达到2.38亿元，净利润为4410万元。
在股权结构方面，恒坤新材的实际控制人易荣坤通过直接持股和间接控制方式合计控制公司35.65%的股份表决权。IPO前，他直接持有公司19.52%的股份，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒等间接控制公司5.94%的股份。他还通过与公司其他股东签订一致行动协议，控制了公司10.19%的股份表决权。
其他主要股东方面，淄博金控（SS）持股4.36%，李湘江持股4.07%，厦门神剑持股3.35%，苏州厚望持股3.34%，肖楠、杨波、张蕾分别持股3.23%、3.16%和2.87%，安徽和壮和郭芳菲分别持股2.86%和2.57%。
随着本次发行的进行，易荣坤的股份比例预计将有所下降，但仍将合计控制公司30.30%的股份。其中，他直接持股将降至16.59%，而淄博金控（SS）、李湘江、厦门神剑、苏州厚望等股东的持股比例也将相应有所调整。
恒坤新材此次科创板上市，无疑将为公司未来的发展注入新的动力。随着募集资金的到位，公司有望进一步提升研发能力和生产规模，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。
