半导体行业近期迎来了一波“A+H”上市热潮，多家知名企业纷纷选择在香港和上海或深圳两地同时上市。继英诺赛科和江波龙分别在港交所和深交所发布上市公告后，又一家市值超过百亿的半导体龙头企业宣布将赴港上市。
峰岹科技（688279.SH），这家专注于无刷直流（BLDC）电机驱动控制芯片设计的公司，近日宣布已向港交所递交了H股发行申请，计划在主板上市。此次发行的审计机构为安永香港，中金公司则担任独家保荐人。峰岹科技早在2022年4月就已在科创板成功上市，此次再次赴港上市的消息一出，公司股价再度攀升，1月22日报收209.83元/股，总市值高达194亿元。
峰岹科技成立于2010年，致力于BLDC电机驱动控制芯片的研发与设计，产品覆盖电机主控芯片、驱动芯片、智能功率模块及功率器件等核心器件，广泛应用于汽车、工业、智能小家电等领域。BLDC电机以其高效率、低功耗、高控制精度和低噪音等优点，在市场上备受青睐。据弗若斯特沙利文数据显示，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，截至2023年末，在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%，是该市场前十大企业中唯一的中国企业。
峰岹科技的上市之路可谓一波三折。早在2020年7月，公司就曾与招商证券签订上市辅导协议，但同年12月因战略规划调整等原因终止了上市辅导。然而，终止辅导后不久，峰岹科技便重启上市计划，与海通证券签订了新的辅导协议。2022年4月，峰岹科技成功在科创板上市，原计划募资5.55亿元用于研发及产业化项目及补充流动资金，最终募集资金高达18.86亿元。
然而，随着市场竞争加剧，峰岹科技的毛利率整体呈下滑趋势。2022年至2024年前三季度，公司毛利率分别为57.3%、53.2%和52.2%，其中核心产品MCU的毛利率下滑较为明显。尽管如此，峰岹科技仍计划将部分募资金额用于全球半导体行业内的潜在投资及收购机会，以加速产品向下游场景的拓展，并计划将部分资金用于人才培养计划，吸引全球顶尖半导体人才。
峰岹科技在2022年刚上市时资金流动性尚佳，持有现金及现金等价物2.07亿元，且并无短债压力。然而，公司仍选择赴港上市再融资，旨在优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道。成立初期，峰岹科技就备受资本青睐，2014年4月获得了数千万人民币的A轮融资。股东中不乏小米、上海华芯、深创投等知名机构。小米科技在2020年峰岹科技筹备赴A上市之际，通过小米长江产业投资基金入股，成为公司第六大股东。然而，在2023年下半年，小米已减持套现约1.59亿元，退出了股东行列。
此次赴港IPO前，峰岹科技的实际控制人为峰岹科技（香港）有限公司，持股38.06%，实际控制人为毕磊、毕超兄弟及毕磊的配偶高帅，其中高帅通过芯运科技持股1.46%。峰岹科技再次踏上上市征程，无疑将为公司的未来发展注入新的动力。
