近期，日本半导体界迎来重要进展，Rapidus晶圆代工厂在北海道的2nm芯片制造项目正稳步向前。据悉，该工厂的建设工作正紧锣密鼓地进行中，目标是在2025年4月启动试产，并于2027年正式进入量产阶段。
Rapidus社长小池淳义在札幌市的演讲活动中透露，工厂的建设进度符合预期，预计将在试产前安装超过200台生产设备，以确保4月1日的试产计划如期进行。他对未来充满信心，表示从2027年至2036年的十年间，Rapidus的投产将带来累计18万亿日元的经济效益。
面对台积电在2nm芯片量产方面的领先优势，小池淳义并不避讳。他指出，尽管台积电可能会更早实现量产，但Rapidus在制程速度上具有独特优势，有望在良率和性能上迅速缩小与台积电的差距。
在客户合作方面，Rapidus也取得了显著进展。公司与博通宣布达成战略合作，计划在6月向博通提供2纳米产品的试样品。博通作为谷歌、meta等科技巨头的供应商，这一合作意味着Rapidus将通过博通间接为这些行业巨头提供产品支持。Rapidus还与日本的两家AI领域领先企业——Preferred Networks（PFN）和Sakura Internet达成了基本合作协议，旨在供应国产AI基础设施。
关于潜在客户的拓展情况，小池淳义在之前的讲话中提到，Rapidus正在与40家企业进行积极交涉，除了已经公开的合作企业外，预计2025年以后将有更多合作信息对外公布。这一消息无疑为Rapidus的未来增添了更多期待。
NVIDIA CEO黄仁勋曾在去年11月暗示，未来可能会考虑与Rapidus合作，由其代工生产AI芯片。这一表态无疑为Rapidus的代工业务增添了更多可能性，使其有望成为NVIDIA的重要合作伙伴。
