近期，台湾媒体报道了一则关于台积电先进封装业务显著增长的消息。据报道，英伟达对台积电先进封装技术的需求激增，特别是对其CoWoS-L封装技术的需求。
据业界消息透露，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片市场需求强劲，已经预定了台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能。预计出货量将每季度环比增长超过20%，这一趋势对台积电的运营表现产生了积极影响。尽管台积电官方未对这一传闻作出直接回应，但业界普遍认为这一消息预示着英伟达AI芯片出货量的持续增长。
市场分析指出，英伟达即将在26日发布上季度财报及未来展望。大规模预定台积电先进封装产能，意味着英伟达旗下AI芯片将继续受到市场青睐，特别是来自四大云服务供应商——亚马逊AWS、微软Azure、谷歌Google Cloud Platform和阿里云的采购需求依然强劲。这为英伟达的财报发布提前带来了积极信号。
报道还提到，美国推动的“星际之门”计划预计将带动新一波AI服务器建设需求，这可能会促使英伟达进一步增加对台积电的订单。台积电方面对此持乐观态度，其董事长魏哲家之前已表示，公司正在持续扩增先进封装产能以满足客户需求。
据统计，2024年台积电先进封装业务的营收占比约为8%，预计今年将超过10%。台积电的目标是实现高于公司整体平均水平的毛利率。供应链消息透露，随着Blackwell架构芯片的量产，英伟达计划逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，预计在今年中完成代际交替。
据悉，尽管Blackwell架构芯片仍采用台积电4纳米工艺生产，但英伟达将推出针对高性能计算的B200/B300芯片以及面向消费市场的RTX50系列。这些芯片将采用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术。这一技术不仅能够扩大芯片尺寸、增加晶体管数量，还能堆叠更多高带宽内存（HBM），从而提升高性能计算的效能。
与之前的CoWoS-S和CoWoS-R先进封装技术相比，CoWoS-L在效能、良率和成本方面具有明显优势，成为B200/B300芯片的主要卖点。因此，英伟达大规模抢占台积电今年的CoWoS-L先进封装产能。预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片将实现每季度环比增长超过20%，全年出货量有望突破200万颗。
台积电今年新扩增的CoWoS产能正在逐步投产，以满足英伟达等客户对先进封装技术的需求。这一增长趋势不仅反映了市场对高性能计算芯片的强大需求，也体现了台积电在先进封装技术领域的领先地位。
