台积电在美国的半导体制造布局正加速推进，据最新报道，该公司在历经五年建设首座美国工厂后，已积累了丰富的经验，并计划将后续晶圆厂的建设周期大幅缩短至两年。这一决定标志着台积电在美国的扩张步伐将进一步加快。
目前，台积电正在紧锣密鼓地完成位于凤凰城的Fab 21一期工厂的设备安装工作。据悉，该工厂采用N4工艺，自2020年动工以来，预计将于2025年正式投产。而二期工厂，计划采用更先进的3nm工艺，将于2026年进行试产，并在2028年实现量产。更令人瞩目的是，三期工厂有望引入2nm工艺，可能在2028年试产，2029年具备量产能力。
台积电高管透露，尽管在建设初期遭遇了劳工短缺和成本超支等挑战，但公司已成功克服大部分难题，并明确了与当地建筑承包商的合作关系。若三期工厂能够如期完成，它将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地，这无疑将极大地提升美国在高端半导体制造领域的竞争力。
然而，尽管建设速度有所提升，设备供应却成为了新的瓶颈。ASML与应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机的交付周期难以缩短。这意味着，美国工厂的技术导入可能会滞后于中国台湾工厂1-2个制程节点。这一挑战无疑将对台积电在美国的扩张计划产生一定影响。
据供应链信息透露，美国工厂所生产的芯片将主要面向特定产品线，并且不会用于苹果的最新机型。最先进的制造工艺仍将保留在中国台湾工厂。具体而言，一期工厂预计将生产搭载于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂在2028年启动3nm工艺量产后，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
苹果分析师郭明錤此前也曾预测，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，并预计将于明年在iPhone 18系列中首次亮相。这一预测再次表明，美国芯片的生产进度将远远落后于未来高端苹果设备的技术需求。当台积电三期工厂2nm产线投产时，苹果当代旗舰可能已采用更为先进的1.6nm工艺。
