碳化硅外延片市场风云突变，价格战下龙头天域半导体陷困局
近日，广东天域半导体股份有限公司（天域半导体）向港交所递交了上市申请，意图在资本市场寻求新的发展契机。然而，这家在碳化硅外延片领域占据领先地位的企业，正面临着前所未有的挑战。
作为第三代半导体材料的关键组件，碳化硅外延片在新能源汽车、5G通信及工业电源等领域的应用日益广泛，市场需求持续攀升。然而，随着全球范围内产能的大幅扩张和技术迭代加速，碳化硅外延片市场供需格局发生了显著变化，价格战悄然打响。
天域半导体，作为中国碳化硅外延片市场的领头羊，其市场份额在2023年达到了38.8%（按收入计）和38.6%（按销量计），在全球市场上也位列前三，占据了约15%的份额。然而，即便拥有如此显赫的地位，天域半导体也难以逃脱价格战带来的冲击。
自2019年以来，碳化硅外延片的平均售价持续下滑，这一趋势在天域半导体的主营产品6英寸碳化硅外延片上体现得尤为明显。从2021年的9913元/片，到2023年已降至8890元/片。全球范围内，碳化硅外延片的平均售价也从2019年的1万元/片下降至2023年的8400元/片，预计至2028年将进一步降至7200元/片。价格的持续走低，直接侵蚀了企业的利润空间。
更为严峻的是，价格战的影响已经体现在了天域半导体的业绩上。尽管在2021年至2023年间，其营收从1.55亿元飙升至11.71亿元，净利润也由亏损转为盈利，但在2024年上半年，业绩却急转直下，营收同比减少14.79%，净利润更是大幅下滑697.13%，重新陷入亏损境地。
除了价格战带来的压力，天域半导体还面临着存货积压和产能利用率大跌的困境。报告期内，其存货余额大幅增长，存货周转速度明显放缓，存货撇减也大幅增加。同时，碳化硅外延片的产能利用率从2021年的56.5%一路下滑至2024年上半年的32.0%，近七成的产能处于闲置状态。
然而，在这样的背景下，天域半导体仍计划在港股募资用于扩张整体产能。招股书显示，其正在扩产的生态园生产基地预计将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使年度总产能达到约80万片。这一举措无疑加剧了市场对其产能消化能力的担忧。
事实上，碳化硅产业链的新一轮降价已经悄然开始。碳化硅衬底龙头企业天岳先进的董事长在业绩说明会上表示，由于技术提升和规模化效应推动成本下降，碳化硅衬底价格未来存在下降空间。这一消息无疑给本已竞争激烈的市场再添一把火。
面对价格战、存货积压和产能利用率大跌的多重困境，天域半导体的未来充满了不确定性。如何在激烈的市场竞争中保持领先地位，如何有效消化新增产能，将成为其亟待解决的问题。
