Solidigm发布液冷eSSD，热插拔散热两不误，AI服务器新宠？

在英伟达GTC 2025技术大会上，企业级固态硬盘领域的领先企业Solidigm宣布了一项创新成果——一款集成了液体冷却技术的企业级固态硬盘（eSSD）。这款新产品不仅具备热插拔的便捷性，还显著提升了散热性能。

据Solidigm介绍，传统eSSD的液冷方案大多采用直接液体冷却（DLC）设计，然而这种方案存在局限性，它只能从固态硬盘的一侧进行散热，这无疑限制了散热效率，并且影响了热插拔功能的实现。为了解决这一难题，Solidigm推出了专用的冷板套件，该套件不仅提供了更为出色的散热效果，而且保持了热插拔的便捷性，同时设计更为紧凑。

此次发布的液冷eSSD是基于E1.S9.5mm尺寸规格的PCIe 5.0固态硬盘D7-PS1010，Solidigm计划在今年下半年将其应用于AI服务器中。在此之前，D7-PS1010仅有E3.S7.5mm和U.2 15mm两种尺寸规格。这一新尺寸规格的推出，进一步丰富了Solidigm的产品线，为用户提供了更多选择。

值得注意的是，Solidigm并未止步于此，他们还在研发更厚的E1.S15mm尺寸规格的D7-PS1010，以满足风冷服务器和存储系统的需求。这一举措表明，Solidigm正在积极应对不同应用场景下的散热挑战，致力于为用户提供更为全面、高效的存储解决方案。