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岸达科技发布4D成像雷达芯片,中国自动驾驶产业升级再添“芯”动力!

2025-04-16来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在杭州未来科技城海创园,岸达科技举办了一场盛大的新品发布会,主题为“超视所及·智驰无界 Beyond Vision, Beyond Driving”,正式推出了两款创新雷达芯片——ADT7880和ADT6220A。此次发布会不仅展示了岸达科技在自动驾驶领域的最新研发成果,也标志着公司在毫米波雷达技术上迈出了重要的一步。

ADT7880,作为岸达科技新一代车载毫米波雷达的主打产品,以其卓越的射频性能和4D点云成像能力吸引了广泛关注。这款芯片采用了CMOS工艺和ASIL-B车规级设计,集成了8路发射与接收通道,调频连续波发生器,以及丰富的外部接口,如8通道ADC、高速LVDS、MIPI传输接口、CANFD和SPI等。ADT7880的工作带宽达到8GHz,单发射通道输出功率为12.5dBm,并配备了7bit数控移相器,其接收通道噪声系数为10dB,接收动态P-1提升至-8dBm。调频连续波发生器的最大扫频斜率更是提升至500MHz/μs,这些性能指标均体现了其技术上的突破。

ADT7880不仅性能卓越,还具备极高的设计灵活度和可扩展性。它能够适配多种处理平台,支持DD-MIMO、步进频、脉内编码等多种复杂波形,波形设计非常灵活。该芯片支持灵活的级联方式,提供三位寻址并支持扩展,可实现大规模芯片级联和极高分辨率的阵面布局,从而形成高分辨率高密度的4D点云成像。ADT7880的即将推出的LOP、AiP等封装工艺版本,将为业界提供小型化多芯片级联复杂应用的高性价比解决方案。

发布会上,岸达科技还推出了另一款创新产品——60GHz 2发2收AiP芯片ADT6220A。这款芯片具有高集成度、极小尺寸和超低成本的特点,可广泛应用于汽车、智能家居等领域,将极大地推动毫米波雷达技术的民用化进程。ADT6220A采用了先进的FCCSP封装工艺,将天线集成到芯片表面,尺寸仅为10mmx5.3mm,单芯片即可实现高精度的3D点云成像。客户在设计模组时,无需使用高频PCB板材,硬件设计更加简洁,这将大幅度降低应用成本和开发周期。

发布会现场,杭州未来科技城人才和金融服务中心副主任褚楚、岸达科技创始人张凡博士以及岸达科技副总裁、车载事业部负责人肖征宇共同探讨了毫米波雷达在智能驾驶领域的未来发展趋势。褚楚副主任强调,杭州一直致力于发展集成电路、人工智能、自动驾驶等战略性新兴产业,毫米波雷达芯片是未来智能驾驶时代的“核心引擎”。他表示,杭州将继续支持岸达科技等创新型企业的发展,共同打造世界级毫米波芯片产业集群。

张凡博士表示,岸达科技作为一家专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片公司,始终致力于为汽车自动驾驶市场提供高性能解决方案。ADT7880芯片的推出,填补了车载毫米波雷达在4D点云成像能力上的空白,标志着公司在自动驾驶领域取得了重大技术突破。这一创新不仅代表了技术的飞跃,更是对未来智能驾驶感知能力的重新定义。

肖征宇副总裁表示,岸达科技自2023年起正式完成了在车载领域的前瞻性战略布局。此次推出的全新8发8收4D成像雷达芯片,标志着公司在智能驾驶感知领域取得了核心突破。该芯片采用eWLB封装与LOP封装技术,可实现高分辨率4D点云成像,为自动驾驶系统提供全天候环境感知的关键支持。同时发布的2发2收AiP芯片与正在研发的4发4收SoC芯片,将构建起岸达科技在毫米波雷达全场景解决方案矩阵,助力客户实现技术升级与降本增效。

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