近日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海盛大举行，吸引了来自半导体、人工智能、物联网、精密制造等领域的众多领军企业参展。此次展会以“智能驱动，绿色转型”为主题，旨在推动技术创新与生态协作，共同探索智能、绿色、韧性的产业未来。
在众多参展企业中，芯明凭借其自研的空间智能芯片及产品脱颖而出，吸引了大量业内外的目光。据悉，芯明的系列芯片是全球首款实现单芯片集成实时3D立体视觉感知、人工智能、实时定位建图功能的系统级空间智能芯片，并已在全球范围内广泛应用于机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿领域。
展会期间，人形机器人创新论坛同期举办，芯明的企业代表范晓发表了题为“空间计算+强化学习：重塑人形机器人的智能决策框架”的演讲。他深入探讨了空间智能技术与强化学习的协同应用，以及这一组合在人形机器人领域的巨大潜力。
范晓指出，具身智能将是AI发展的下一个里程碑。与传统的语言大模型不同，具身智能通过赋予AI实体，实现了在现实世界中的感知、理解和操作能力。具身智能不仅限于屏幕交互，更注重物理世界的交互，其潜在价值远超传统模型。
他进一步解释，空间智能是具身智能大模型的关键，包括视觉理解、语言模型和行动。空间智能从任务理解、环境理解、操作算法、强化学习等多个角度提升了人形机器人的性能与智能化水平，使其能在物理世界中像人一样“思考”和行动。
芯明定位于空间智能领域，致力于将空间计算芯片化，以提高效率、降低能耗，并增强机器人对环境的理解能力。面对具身智能领域的高质量空间数据获取、多传感器集成以及端侧部署等挑战，芯明正在积极探索新的解决方案，并专注于开发更加高效的空间智能算法和硬件，以应对不断变化的算力需求。
在人形机器人蓬勃发展的背景下，芯明希望通过技术创新，推动空间智能和具身智能的发展。一方面，芯明正在构建智能数据平台，利用先进技术实现空间知识图谱的实时生成；另一方面，芯明将生成的空间知识图谱深度应用于机器人的识别、操作等多样化场景，切实提升机器人的智能化水平。
芯明期待与行业内各合作伙伴紧密合作，共同为人形机器人的发展注入强劲动力，为推动智能产业的进步贡献坚实力量。
