近期，三星电子在高性能内存（HBM）领域面临技术难关的消息引起了业界广泛关注。据Digitimes报道，由于未能通过英伟达的认证，三星已被移除出台积电的CoWoS封装生产线。
这一变动对三星的影响不容小觑，原计划为谷歌自研AI服务器芯片配套的三星HBM3E内存也因此受到波及。为了确保项目顺利进行，谷歌决定改用美光的产品替代三星的HBM3E。对此，三星官方回应称，无法对客户相关事宜发表评论，但相关开发计划仍在按既定进度执行。
供应链消息人士透露，三星原计划于2025年第一季度向英伟达批量出货HBM3E内存，但至今英伟达仍未公布最终的认证结果。谷歌此次更换供应商，被视为三星在英伟达认证过程中遇到阻碍的重要信号。
与此同时，SK海力士在12层HBM3E领域的进展显得尤为突出。尽管近期有传闻称英伟达GB300改换设计可能影响其出货，但由于高端HBM市场供不应求，SK海力士与英伟达仍需提前一年进行协商。值得注意的是，SK海力士的12层HBM3E良率保持领先，预计其销售数据将实现稳步增长。
据业内人士分析，到2025年第二季度，SK海力士的HBM3E销量有望占据整个HBM3E市场比重的一半以上。这一预测不仅反映了SK海力士在HBM3E领域的强大竞争力，也预示着未来高端HBM市场的格局或将发生显著变化。
截至发稿时，谷歌方面尚未对更换供应商一事发表正式回应。然而，这一事件无疑已经引起了业界对HBM内存市场的高度关注，未来该领域的竞争或将更加激烈。
