近期，台湾《工商时报》披露了一则关于英伟达新一代AI计算技术的重大进展。据悉，英伟达B300系列中的“Blackwell Ultra”AI GPU预计将于五月正式投入生产。与此同时，基于B300 GPU与Grace CPU强强联合的GB300 Superchip超级芯片，也有望在今年年底实现规模化量产。
“Blackwell Ultra”芯片内部结构复杂，每个芯片集成了两个物理GPU单元，并配备了高达288GB的HBM3e内存。这一配置，无疑将大幅提升数据处理能力。据透露，在NVL72机架级别的FP4性能指标上，GB300 Superchip的表现将比上一代B200提升50%。
值得注意的是，GB300 Superchip在主板设计上延续了GB200的成功经验，继续采用Bianca主板架构。这一决策，放弃了此前曾考虑的Cordelia主板方案。Bianca设计将两颗B300 GPU与一颗配套的Grace CPU完全集成于单块主板之上，确保了信号的稳定性和高效传输。而Cordelia方案，虽然计划在单主板上安装四颗GPU与两颗CPU，但因信号传输方面的技术瓶颈，最终被英伟达团队放弃。
此次英伟达的技术升级，不仅体现了其在AI计算领域的深厚积累，也为未来的高性能计算应用奠定了坚实基础。随着B300“Blackwell Ultra”GPU与GB300 Superchip的逐步量产，业界普遍预期这将为数据中心、人工智能及高性能计算等多个领域带来革命性的变化。
