英特尔在近期举办的2025年代工大会上，详细披露了其先进制程与封装技术的最新突破。其中，备受瞩目的Intel 18A制程节点已成功迈入风险试产阶段，并预计在年内全面投入量产。与此同时，英特尔还推出了Intel 18A的升级版——Intel 18A-P，该版本与Intel 18A设计规则完全兼容，旨在为广大代工客户提供更为出色的性能表现，目前首批试验晶圆已投入生产。
不仅如此，英特尔还展示了Intel 18A-PT，这一版本在Intel 18A-P的基础上进行了进一步优化，能够通过Foveros Direct 3D先进封装技术与上层芯片实现高效连接，进一步拓宽了技术的应用场景。
据业界知名资讯机构TrendForce报道，英特尔已与科技巨头微软达成了大规模的半导体代工合作协议，将采用前沿的Intel 18A工艺进行生产。与此同时，英特尔还在与谷歌进行积极磋商，谷歌有望紧随微软步伐，签订类似合作协议。英伟达也早已与英特尔接触，双方就相关合作事宜进行了深入探讨。
业内专家分析指出，与微软的这笔交易标志着英特尔在首席执行官陈立武的领导下，代工业务取得了重要里程碑式的进展，市场竞争力显著提升。特别是在当前美国实施新关税政策的背景下，英特尔凭借其在美国拥有的众多工厂，可能在降低关税风险方面为客户提供独特优势，从而吸引更多寻求本土市场支持的客户。
英特尔还透露了未来制程技术的发展蓝图，Intel 18A-P预计将于2026年推出，而Intel 18A-PT则规划在2028年面世。英特尔正在与多家主要客户就Intel 14A制程工艺展开紧密合作，并已向客户发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期测试版本。值得注意的是，Intel 14A将采用创新的PowerDirect直接触点供电技术，与Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术形成鲜明对比，展现了英特尔在制程技术领域的持续创新与探索。
