英特尔的芯片代工之路，历来被视作其兴衰的关键。自前任CEO基辛格提出IDM2.0战略以来，英特尔便将重返巅峰的希望寄托在了芯片代工业务上。基辛格坚信，一旦英特尔在代工领域能与台积电比肩，公司将迎来新的辉煌。
相较于仅专注于代工的台积电，英特尔的优势在于其业务的多元化。除了代工业务，英特尔还拥有自己的CPU、X86架构等王牌产品，以及其他多元化的业务领域。然而，尽管英特尔对代工业务寄予厚望，并为此投入了大量资源，但结果却不尽如人意。
在过去的四年里，英特尔在芯片代工业务上投入了高达900亿美元，并提出了雄心勃勃的“四年五个制程节点”计划。该计划旨在从2021年至2024年，依次实现intel7到intel18A的五个制程节点，涵盖7nm、4nm、3nm、2nm和1.8nm等先进工艺。
然而，尽管投入巨大，英特尔的芯片代工业务却未能取得预期的成绩。业绩惨淡，客户稀少，工艺水平也未能达到预期。在过去的四年里，英特尔在代工业务上累计亏损了约300亿美元，严重拖累了公司的整体业绩。这也导致了基辛格的提前离职，由陈立武接任CEO一职。
陈立武上任后，依然选择了坚持芯片代工业务。毕竟，之前投入的900多亿美元不可能轻易放弃。对于英特尔来说，1.8nm的18A工艺才是其代工业务翻身的关键。如果18A工艺能够表现出色，那么英特尔就有可能抢占到英伟达、苹果等客户的订单。而如果表现不佳，那么英特尔的日子将愈发艰难。
此前，市场上一直流传着关于18A工艺的负面传闻，称其表现不佳，没有客户愿意使用。然而，近日却传出了好消息。据称，英特尔的18A工艺有望取得重大突破。其SRAM密度已经达到了台积电2nm芯片的水平，并且引入了PowerVia等先进技术，性能和功耗都表现出色。
目前，NVIDIA、Broadcom、智原科技、IBM等多家厂商正在与英特尔合作测试18A工艺，以确保其符合行业标准。如果这一切都是真的，那么英特尔在芯片代工业务上翻身的希望将大大增加。
