在消费级物联网领域，高通、联发科、展锐、瑞芯微、君正等厂商凭借各自优势占据着高性能设备市场的重要位置。然而，当我们将目光转向那些更贴近日常生活的物联网设备，如智能门锁、智慧照明、智能家电等，会发现主导这些领域的芯片厂商并非上述几家。近期，通过与芯科科技（Silicon Labs）中国区总经理周巍及其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭的深入交流，我们对低功耗物联网连接芯片这一细分市场，以及其中的领军企业芯科科技有了全新认识。
物联网消费级市场面临的另一大挑战是各厂商之间的“生态壁垒”。封闭的生态和私有的连接协议虽然增强了用户黏性，但也限制了用户的选择，导致智能家居产品操作复杂化，不利于整个行业的健康发展。芯科科技通过多管齐下的策略试图打破这一壁垒。一方面，芯科科技完全支持客户定制芯片、软件及物联网协议，其产品如FG23、FG23L直接支持“全球频段”，客户可根据需求将软件和连接技术写入芯科芯片，发挥其成熟设计、高安全性和高集成度的优势，降低综合成本。另一方面，芯科科技是Matter标准的重要推动者，贡献了近23%的代码量。Matter标准旨在“打通”不同品牌之间的物联网设备，实现互联互通。
在国际市场，苹果、亚马逊、谷歌、三星等头部厂商正计划通过Matter实现旗下物联网设备的互联互通；在国内市场，一些厂商也在探索Matter的生态可能性。例如，vivo在开发者大会期间表示，将积极支持包括Matter在内的行业最新公开互联方案，而非做私有物联网连接标准。芯科科技采用的Pin to Pin兼容产品策略在此背景下显得尤为关键。一旦Matter标准在全球普及，终端厂商无需更改产品设计，只需更换芯科科技旗下支持Matter的新型号芯片，或升级固件，即可使产品具备兼容Matter、与其他品牌生态互联互通的能力。
与手机或PC芯片追求先进制程不同，低功耗物联网芯片更注重成本和产量。主流物联网芯片仍在使用40nm、28nm等成熟工艺，因为对于智能开关、智能灯具、智能门锁等设备而言，先进制程带来的省电和性能提升作用并不显著，而足够低的成本和足够大的产量才是市场最需要的。芯科科技最新物联网芯片采用22nm制程和Cortex-M55架构，并集成AI/ML加速器，在能效、性能和端侧AI需求方面处于行业前沿。其SixG301系列还直接集成了LED预驱动器单元，进一步降低智能照明领域的BOM成本。
芯科科技并未忽视先进制程和架构的潜力。与通常芯片企业推出新代次后淘汰老款产品的做法不同，芯科科技迄今已推出三代无线SoC产品，且全部并行发售，以满足不同级别的成本、功耗和算力需求。例如，其第二代产品在功耗和连接距离上甚至优于第三代，这体现了物联网行业对芯片需求的复杂性。值得一提的是，高通近期宣布收购意大利开源电子平台Arduino，而芯科科技此前正是Arduino产品线里最常见的芯片提供商。此次收购在一定程度上被视为高通试图与芯科科技竞争的举措，也从侧面证明了芯科科技在物联网低功耗芯片市场的统治力。
