第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）近日在北京国家会议中心拉开帷幕。作为国内功率器件领域的领军企业，济南鲁晶半导体有限公司携多款创新产品亮相展会，全面展示了其在第三代半导体及智慧能源芯片领域的最新技术突破。
在碳化硅（SiC）功率器件领域，鲁晶半导体构建了完整的产品矩阵。展出的650V至5000V多电压等级产品中，1200V/100A、3300V/10A大电流高电压肖特基二极管，以及1200V/20毫欧低导通电阻MOSFET等核心产品，吸引了众多专业观众驻足。特别值得一提的是，公司与山东大学联合研发的5000V超高压SiC肖特基二极管，突破了行业技术瓶颈，为高压电力电子应用提供了全新解决方案。
硅基功率器件产品线同样亮点纷呈。从20V到1700V的宽电压范围内，公司展示了肖特基二极管、快恢复二极管、中低压MOSFET及可控硅等全系列产品。这些器件凭借高可靠性、低损耗等特性，可满足消费电子、工业控制、新能源汽车等领域的多样化需求。
智慧能源芯片解决方案成为展台焦点。EPC智慧新能源主控芯片系列覆盖消费级、工业级、车规级三大应用场景，其中多款芯片已实现规模化量产。EPC30XX系列芯片支持240W超级快充移动电源和5000W户外储能系统，通过高度集成化设计，帮助客户降低PCBA成本30%-50%，同时缩短产品开发周期。该系列芯片在光伏逆变、充电桩等新能源领域的应用方案，充分展现了高效能、高可靠性的技术优势。
展台通过八大核心应用场景的实景展示，生动呈现了技术落地的具体成效。在新能源汽车领域，碳化硅器件应用于充电桩和储能系统，显著提升了能量转换效率；在智能家电领域，硅基功率器件助力产品实现更低待机功耗；轨道交通领域的高可靠性解决方案，则确保了系统长期稳定运行。这些应用案例吸引了产业链上下游企业的广泛关注。
技术实力的背后是完善的资质体系支撑。作为国家级高新技术企业，鲁晶半导体持有IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO三体系认证等国际权威认证，累计获得70余项专利授权。公司已与LG、高通、美的、海信等全球知名企业建立合作关系，产品出口至20多个国家和地区，形成了覆盖全球的销售网络。
展会期间，鲁晶半导体与产业链伙伴围绕"凝芯聚力·链动未来"主题展开深入交流。通过技术研讨、供需对接等形式，公司进一步深化了与上下游企业的协同创新。随着第三代半导体技术进入规模化应用阶段，鲁晶半导体正持续加大研发投入，为全球客户提供更具竞争力的功率器件与芯片解决方案。
