在2026年国际消费电子展（CES）即将拉开帷幕之际，高通公司宣布在汽车、物联网（IoT）及机器人三大领域推出多项创新成果。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片巨头不仅发布了多款面向物联网和机器人的新型处理器，还披露了骁龙数字底盘解决方案的最新应用进展。其中，专为机器人设计的Dragonwing IQ10系列芯片组成为焦点，该系列可支持从工业自主移动机器人到全尺寸人形机器人的多样化应用场景。
在汽车业务板块，高通着重强调骁龙数字底盘平台的全球扩张态势。该平台已为超过4亿辆不同价位、不同车型的汽车提供技术支持，覆盖数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联及云端服务四大核心领域。其Ride Flex平台通过单一芯片整合混合关键性ADAS工作负载与车载信息娱乐功能，而骁龙Ride Elite系统级芯片则首次为高端车载平台引入智能体人工智能（Agentic AI）能力，可实现更复杂的决策交互。
物联网领域迎来重大升级。高通通过整合近期五宗收购的技术成果，推出Dragonwing Q-7790与Q-8750两款边缘计算芯片组。这两款处理器专为需要本地AI处理、多媒体功能及安全防护的场景设计，目标市场涵盖企业级物联网、工业物联网、智能基础设施及消费级智能设备。其中对Augentix公司的收购显著强化了高通在智能摄像头及计算机视觉芯片领域的实力，为需要边缘侧实时AI推理的视觉系统开发者提供替代云端处理的解决方案。
机器人业务成为本次发布的核心亮点。高通推出的新一代机器人综合堆栈架构整合了硬件、软件及复合人工智能技术，其Dragonwing IQ10系列处理器可提供"机器人大脑"功能。该系列搭载18核自研Oryon CPU，性能较前代提升5倍，支持多达20路摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS，能够高效处理复杂的人工智能工作负载。
这款处理器支持端到端通用机器人架构，可灵活适配不同规模机器人的量产需求。高通特别强调其能效设计，通过优化功耗与散热表现，使机器人能够持续运行更长时间。软件层面，该平台支持通过OTA更新实现持续学习，依托高通日益完善的合作伙伴生态，可加速零售、物流、制造等行业的自动化转型。在CES展期间，高通将在展区设置互动体验区，展示这些新技术在实际场景中的应用效果。
