近期，半导体行业在先进封装技术与设备需求领域迎来显著发展，两大半导体材料设备指数表现分化，为投资者提供了不同选择。
内存芯片短缺问题持续加剧。美光科技表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈发严重，且这种供应紧张状况将延续至今年之后。其运营执行副总裁Manish Bhatia指出，人工智能基础设施建设对高端半导体的需求激增，制造AI加速器所需的高带宽内存占用了行业大量产能，导致手机和个人电脑等传统领域面临严重短缺。例如，英伟达的AI芯片驱动全球大模型训练时，真正发挥作用的关键在于先进封装技术。在摩尔定律逐渐失效的当下，先进封装成为决定算力上限的核心领域。
先进封装是指超越传统引线键合的新型芯片集成技术，涵盖2.5D/3D封装、Chiplet、硅通孔、扇出型封装等。其核心目标是在不依赖更先进制程的前提下，通过物理堆叠或高密度互连提升芯片整体性能、能效和集成度。以英伟达最新Blackwell架构GPU为例，它需搭配HBM3E内存，二者通过2.5D封装集成在同一中介层上，数据传输带宽高达数TB/s，传统封装无法满足这种需求。市场数据也印证了这一趋势，Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约500亿美元增长至2029年的近900亿美元，年复合增长率达12%，其中用于AI和高性能计算的2.5D/3D封装增速最快。
先进封装的快速发展显著拉动了对专用半导体设备的需求。与传统封装不同，先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、CMP等前道工艺技术，使原本主要用于晶圆制造的设备大量延伸至封装环节。例如，2.5D/3D封装中硅中介层或硅桥的制造需要高精度光刻和深硅刻蚀设备；TSV工艺依赖深反应离子刻蚀设备和高均匀性电镀系统；Chiplet集成中的混合键合技术对表面平整度要求极高，推动了先进CMP设备和清洗设备的升级需求。Yole Group报告指出，2025年后端设备总收入约70亿美元，预计到2030年将超过90亿美元，年复合增长率接近6%。这一趋势也改变了设备厂商的竞争格局，过去以封装设备为主的厂商加速向混合工艺领域拓展，传统前道设备龙头凭借技术优势大举进入先进封装市场，如应用材料公司已推出专用于混合键合的Endura平台。
目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备指数和科创半导体材料设备指数。这两只指数在多个方面存在差异。从市场定位来看，科创半导体材料设备指数严格从科创板中筛选主营业务涉及半导体材料与设备的公司，突出科技创新属性和成长潜力；而中证半导体材料设备指数则从中证全指样本中广泛选取相关企业，将半导体设备龙头尽数收入囊中，是全市场半导体设备含量最高的指数。
在市值分布方面，科创半导体材料设备指数成分股平均市值达659亿元，中位值仅为160亿元，存在少数大型龙头企业拉高均值、大量中小市值企业构成主体的情况，两极分化明显；中证半导体材料设备指数平均市值为419亿元，中位值为213亿元，市值分布更集中。
交易机制上，受科创板交易机制影响，科创半导体材料设备指数成分股适用20%的涨跌幅限制，整体波动率（46%）显著高于中证半导体材料设备指数（37%），更适合高风险偏好投资者；后者因受10%涨跌停约束，价格变化更为缓和，更适合长期稳健配置。
成分股数量和权重限制也有不同，科创半导体材料设备指数仅包含30只成分股，单一个股权重上限设为10%；中证半导体材料设备指数包含40只成分股，个股权重上限为15%。前者样本更精简、分散度更高，后者因成分更多、权重限制略宽松，在某些龙头股表现突出时可能获得更强的收益驱动。
从热门概念含量来看，科创半导体材料设备指数在“半导体设备”“国家大基金”等方向占比突出，成分股多为具备核心技术、受资本青睐的成长型公司；中证半导体材料设备指数在“国家大基金”“长江存储概念”和“半导体材料”上权重更高，体现更强的产业链协同性与国家战略导向特征。对于投资者而言，想搏高弹性、不怕波动的，可选科创半导体材料设备指数，目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417，联接C：024418；想稳一点、长期持有的，可选半导体材料设备指数，目前半导体设备ETF华夏（562590）是跟踪该指数近三周规模增速265%，领先同类ETF，场外联接A：020356，联接C：020357。
