当meta的Ray-Ban智能眼镜年销量突破200万大关，阿里夸克AI眼镜开售4小时即登顶各大平台热销榜，小米以40克轻量化设计杀入千元档市场，理想汽车高调推出Livis AI眼镜——AI与AR眼镜的浪潮正以不可阻挡之势席卷而来。这场被业界称为"百镜大战"的竞争，表面是产品的角力，实则暗藏着一场关于芯片的终极较量。
与传统认知不同，AI+AR眼镜并非"缩小版手机"。这些重量不足50克的设备需要同时完成实时空间感知、多摄像头视觉处理、眼动追踪等复杂任务，还要驱动高刷新率Micro-OLED屏幕，且必须满足全天候佩戴的舒适性。某头部厂商工程师透露："眼镜上每增加1度温度，用户就会产生明显灼热感，这要求芯片功耗必须控制在极低水平。"
当前市场形成三大技术路线：以高通为代表的SoC单芯方案延续手机逻辑，将CPU、GPU、NPU集成于一颗芯片；小米、创维等采用的SoC+MCU双芯架构通过分工协作平衡性能与功耗；理想Livis等则选择MCU+ISP的极简组合，针对特定场景优化硬件配置。这种技术分化折射出行业共识：通用芯片方案已无法满足AR眼镜的特殊需求。
高通骁龙AR1+ Gen1的推出具有标志性意义。这款专为智能眼镜设计的芯片，在第二代Ray-Ban meta上实现了约8小时混合续航，但仍需搭配NXP协处理器分担任务。这暴露出单芯方案的局限性——即便行业巨头也不得不通过"双芯"方案弥补性能短板。相比之下，小米AI眼镜采用高通AR1+恒玄BES2700组合，功耗优化效果显著提升。
国产芯片势力正在改写竞争格局。万有引力推出的极眸G-VX100集成1600万像素拍摄、4K视频录制及眼动追踪功能，其多模态唤醒技术可将功耗降低40%；瑞芯微RV系列芯片已应用于多个AR眼镜项目，下一代产品将重点突破AI眼镜场景；恒玄科技BES2800占据全球30%市场份额，新一代BES3000算力提升至12TOPS。这些专为可穿戴设备优化的芯片，正在重新定义行业技术标准。
创新者们探索出差异化路径：XREAL自研X1芯片实现全球首个系统级2D转3D功能；雷鸟创新联合Pixelworks推出AR专用画质芯片，针对性优化穿戴屏的色彩表现；六角形半导体发布的"天相芯"主打低功耗与高集成度。这些技术突破表明，AR眼镜芯片已进入"专用化"竞争阶段，通用芯片时代正在落幕。
在这场没有硝烟的战争中，芯片性能与功耗的平衡术成为制胜关键。当行业从"有没有芯片"转向"专不专用"的竞争维度，掌握核心芯片技术的企业，正悄然握住通往未来的入场券。随着CES 2026上多家厂商展示采用"恒玄BES2800+研极微ISP"方案的新品，一条新的技术路径正在崛起——这或许预示着AR眼镜芯片竞争将进入全新阶段。
