澜起科技近日正式在港交所挂牌上市，成为继豪威集团、兆易创新等企业之后，又一家实现“A+H”两地上市的半导体行业领军企业。作为全球领先的集成电路设计公司，澜起科技专注于为云计算及人工智能基础设施提供高性能互联解决方案。此次港股上市首日，公司股价表现强劲，收盘报162.1港元/股，涨幅近63%，总市值达2122亿港元；同日A股市场也录得超过6%的涨幅。
根据招股文件披露，澜起科技此次IPO吸引了17家基石投资者参与认购，包括摩根大通、瑞银集团等国际资管巨头，以及阿里巴巴、云锋基金等产业资本，合计认购金额约4.50亿美元，占全球发售股份的近50%。公司计划将募集资金主要用于互联芯片研发、商业化能力提升及战略并购等领域。值得注意的是，这并非澜起科技首次登陆资本市场——该公司曾于2014年从纳斯达克私有化退市，2019年又成为科创板首批上市企业之一。
创始团队的专业背景为澜起科技的发展奠定了坚实基础。公司联合创始人杨崇和与Stephen Tai均拥有丰富的半导体行业经验。杨崇和此前创立的新涛科技曾被《中国并购报告》列为年度十大并购案例之一；Stephen Tai则在参与创办Marvell Technology Group期间，主导了硬盘读通道、千兆以太网PHY等关键产品的研发。杨崇和曾公开表示，在技术领域必须先做强再做大的理念，强调"没有做到行业前两名时，第三名只能喝汤"的竞争策略。
市场数据显示，澜起科技已确立全球内存互连芯片市场的领先地位。弗若斯特沙利文报告指出，按收入计算，该公司2024年占据全球36.8%的市场份额，成为该领域最大供应商。其核心产品包括PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD等互连芯片，2024年这三款产品合计贡献收入4.23亿元，较2023年增长8倍。财务数据显示，公司2024年营业收入达36.39亿元，同比增长59%；净利润14.12亿元，同比激增213%。
业绩预告显示，澜起科技2025年度净利润预计将达21.5亿至23.5亿元，同比增长52.29%至66.46%。公司表示，业绩增长主要得益于AI产业快速发展带来的需求激增，特别是互连类芯片出货量显著提升。毛利率方面，公司2022年至2025年前三季度分别维持在46.4%、58.9%、58.1%及61.5%的高位水平。
行业分析师指出，在AI算力需求持续增长的背景下，互连芯片市场有望保持高速扩张。弗若斯特沙利文预测，2024至2030年全球内存互连芯片市场规模将从12亿美元增至50亿美元，复合年增长率达27.4%；同期PCIe及CXL互连芯片市场规模将从23亿美元扩大至95亿美元，复合年增长率26.7%。这为澜起科技等龙头企业提供了广阔的发展空间。
不过，公司近期也面临股东减持压力。公告显示，截至2026年1月9日，中电投控及其一致行动人通过集中竞价交易累计减持1113.51万股，套现16.53亿元；珠海融英同期减持1145.15万股，套现14.78亿元。尽管如此，机构投资者仍对公司长期发展前景保持乐观，认为其在AI基础设施领域的布局将持续带来增长动能。
