A股芯片半导体板块近日表现强劲，产业链各环节同步回暖，其中设备与材料细分领域涨幅尤为突出。数据显示，中证半导体材料设备主题指数以2.9%的涨幅领跑，上证科创板芯片指数和上证科创板芯片设计主题指数均上涨2.6%，中证芯片产业指数上涨2.5%，板块整体景气度显著提升。
从估值水平来看，各指数呈现差异化特征。截至2026年3月24日，中证芯片产业指数滚动市盈率为120.4倍，处于2015年发布以来91.3%的估值分位，半导体行业占比超过95%，覆盖芯片设计、制造、封装测试全产业链。上证科创板芯片指数滚动市盈率达157.6倍，自2022年发布以来估值分位为66.5%，主要聚焦科创板芯片龙头企业，涵盖半导体材料、设备、设计、制造等核心环节。
细分领域方面，上证科创板芯片设计主题指数滚动市盈率为171.0倍，专注于数字芯片和模拟芯片设计领域。中证半导体材料设备主题指数滚动市盈率相对较低，为93.3倍，自2018年发布以来估值分位为74.3%，其中半导体设备和材料行业占比超过85%。
资金流向显示，半导体设备ETF易方达（159558）及其联接基金（A/C：021893/021894）获得市场青睐，当日净申购量达3800万份。值得注意的是，易方达旗下芯片系列ETF均采用低费率策略，为投资者提供了更具成本优势的选择。
风险提示：基金投资存在风险，投资者需根据自身风险承受能力谨慎决策。
