汇成股份（688403）近日发布2025年年度业绩报告，显示公司在研发创新与业务拓展方面取得显著进展。报告期内，公司全年研发投入达1.18亿元，同比增长31.63%，占营业收入比重提升至6.60%。这一投入规模创下历史新高，较上年增加0.64个百分点，反映出公司对技术升级的持续重视。过去五年，研发投入复合增长率达14.20%，为长期发展奠定坚实基础。
研发团队建设方面，公司当期研发人员数量增至245人，较上年增长6.06%，占总员工比例达15.43%。人员结构呈现年轻化特征：30岁以下员工75人，30-40岁员工138人，形成以中青年骨干为主的技术梯队。薪酬体系同步优化，当期研发人员人均薪酬15.92万元，较上年增加0.8万元，其中包含股份支付等激励措施。
技术转化成果显著，多个研发项目进入量产阶段。晶圆减薄化表面应力提升技术、复合型铜镍金凸块工艺等创新方案已实现规模化应用，车规级高端芯片激光标识系统等前沿项目完成样品试制。知识产权保护力度加大，报告期内新增发明专利4项、实用新型专利51项，构建起覆盖封装测试全流程的技术壁垒。
业务布局持续深化，公司聚焦集成电路先进封装测试领域，形成"显示驱动+存储封测"双轮驱动模式。核心业务涵盖大尺寸面板驱动芯片、OLED显示驱动芯片等中高端封测服务，同时通过战略投资切入DRAM存储封测赛道，推动业务向综合型先进封装服务商转型。2025年营业总收入达17.83亿元，同比增长18.79%，其中显示驱动芯片封测业务保持稳定增长，存储封测业务贡献新增量。
财务数据显示，公司当期实现归母净利润1.55亿元，扣非净利润1.24亿元，虽分别同比下降3.15%和7.39%，但经营活动现金流净额达6.92亿元，同比增长38.25%，显示较强盈利质量。利润分配方案拟向全体股东每10股派现0.5元（含税），兼顾股东回报与持续发展需求。
