钨铱电子科技有限公司（简称“钨铱电子”）近期成功完成了一笔数百万元的天使轮融资，该轮融资由煜华资本投资，资金将主要用于加速新产品的研发进程，并提升现有产品的交付能力。
成立于2023年6月的钨铱电子，专注于微观宏观一体化散热仿真技术和低界面热阻技术的研究及其相关产品的生产。公司总部坐落在大连，同时在苏州设有研发中心，并在石家庄建立了生产基地，形成了集研发、生产、销售于一体的IDM模式。
在热沉片市场中，陶瓷热沉片占据最大份额，约为54%。随着5G、物联网、AI等技术的快速发展，电子产品对热沉片的需求急剧增长。据QYResearch等机构数据显示，全球热沉片市场规模预计将从2023年的3亿美元增长至2030年的3.7亿美元。
长期以来，AIN作为重要的热沉材料一直受到日本核心粉体产业链的垄断。但随着新一代材料和热沉技术的发展，以SiC为代表的材料国产替代成为关键。
钨铱电子作为一家专注于第三代SiC热沉技术研发的企业，推出了陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板、薄膜无源集成等四类产品。通过使用SiC替代AIN材料，大功率器件的热阻可以降低10%以上。
在产品国产化方面，业界主要关注产品性能的可替代性和核心成本的稳定性。钨铱电子的创始人徐会武表示，尽管使用SiC替代材料会增加一定的成本，但由于器件功率的提升，企业的整体成本开支相对稳定。
钨铱电子的新产品从研发到批产的周期通常在6至9个月之间，样品一次通过率往往在90%以上。目前，公司已构建了从清洗、光刻、镀膜到检验的全流程研发及生产车间，并瞄准了工业激光加工、激光显示投影、光通信等领域的头部客户。
徐会武还表示，随着新质生产力的发展和传统产业的升级，上游核心零部件需求非常旺盛。特别是激光显示投影领域，2024年被视为该领域的爆发元年，这对钨铱电子等聚焦核心散热技术的企业来说，是一个重要的发展机遇。
