近期,英伟达与三星在人工智能内存芯片方面的合作引起了广泛关注。据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋透露,公司正在加速对三星的高带宽内存(HBM)芯片进行认证。
此前,三星已表示其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。然而,在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上,黄仁勋在提及主要合作伙伴时,并未直接提到三星,这一举动引发了外界的猜测。
尽管如此,三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june仍表示,他们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售,并努力改进产品,以符合一家大客户的下一代GPU计划。这一大客户很可能指的就是英伟达。

目前,双方的合作仍处于紧锣密鼓的推进中,业界对于这一合作将如何影响未来的GPU和内存市场充满期待。
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