AMD于近日正式对外宣布，其Versal自适应片上系统（SoC）产品家族将迎来新成员——Versal RF系列。这一消息标志着AMD在高性能计算与通信领域的又一重大突破。
自适应SoC，作为AMD的一项核心技术，通过将可编程逻辑（FPGA）与基于Arm®架构的处理器紧密结合，构建出一种独特的异构架构。这种架构赋予了Versal系列前所未有的灵活性，使其能够轻松应对云计算、网络通信以及边缘计算等多样化应用场景的挑战。
Versal RF系列的最大创新之处在于，它将直接射频（RF）采样数据转换器整合到了单个芯片之中，实现了行业领先的计算性能。这一设计不仅提升了数据处理效率，还极大地简化了系统架构，为用户带来了更加便捷的使用体验。
据悉，Versal RF系列SoC配备了高分辨率、多通道的RF转换器以及低延迟处理技术，能够同时捕获并分析宽带频谱信息。其内置的14位高分辨率、32 GSPS采样率、18 GHz RF模数转换器（RF-ADC），更是为相控阵雷达、电磁频谱作战、信号情报以及军事和卫星通信终端等关键领域提供了精准、快速且灵活的信号特征分析能力。
Versal RF系列还针对高速示波器、宽带频谱分析仪和信号发生器等测试与测量（T&M）应用，提供了高度集成的解决方案。该系列支持多达Ku频段的RF通道，并具备任意重采样和频谱分析等高级T&M信号处理功能。其高达18 GHz的直接RF采样和32 GSPS的采样率，使得多个通道能够同时数字化数GHz的RF带宽。
在计算能力方面，Versal RF系列更是表现出色。该系列提供了高达80 TOPS的DSP（数字信号处理器）计算能力，相较于上一代AMD Zynq UltraScale+ RFSoC器件，在通道化模式下，DSP计算能力提升了整整19倍。同时，部分DSP功能还通过专用硬件IP模块实现，包括4 GSPS FFT/iFFT、信道化器、多相任意重采样器和LDPC解码器等，与AMD软逻辑实现相比，动态功耗降低了80%。
目前，Versal RF系列的开发工具已经上市，供开发者和工程师们进行前期的研发与测试工作。而硅片样品和评估套件则预计将于2025年第四季度推出，并有望在2027年上半年实现量产。这一系列的推出，无疑将为AMD在高性能计算与通信领域的市场竞争中增添新的动力。
