美国商务部上周五正式宣布，与全球知名的外包封测（OSAT）巨头Amkor达成了一项协议，根据美国《CHIPS》法案，Amkor将获得高达4.07亿美元（折合人民币约29.69亿元）的直接资金支持。这项资金将用于支持Amkor在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设一座先进的封测工厂。
据计划，Amkor将投资约17亿美元（折合人民币约124.01亿元）建设这座工厂，该工厂将引入包括2.5D封装在内的前沿技术，以满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。这一举措标志着Amkor在美国半导体产业链中的进一步拓展，并有望推动整个行业的创新发展。
Amkor的皮奥里亚封测厂预计将于2027年底投入量产，届时将具备每月14500片晶圆和370万件产品的生产能力。这座工厂的建设不仅将提升Amkor自身的封测能力，还将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂形成协同效应，共同为苹果等公司的芯片产品提供封装服务。
对于这一合作，Amkor总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕表示：“我们非常高兴能够敲定获得《CHIPS》法案资助的条款，并在亚利桑那州建立这座先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为美国半导体制造供应链中的重要一环，为整个行业的发展贡献力量。”
据了解，Amkor的皮奥里亚封测厂将采用先进的封测技术，以满足当前市场对高性能芯片不断增长的需求。随着人工智能、大数据等领域的快速发展，对高性能芯片的需求日益增加，而Amkor此次在美国的投资建设，无疑将为这一趋势提供有力的支持。
Amkor与台积电的合作也将进一步推动半导体产业链的协同发展。两家公司在各自领域的领先地位和先进技术将为美国半导体产业的快速发展注入新的活力，同时也将提升整个产业链的竞争力和创新能力。
