芯联集成近日揭晓了其2024年度的业绩预告，数据表明，公司在多个关键财务指标上均实现了显著的增长，整体发展态势积极向好。
根据预告，芯联集成在2024年的营业收入预计达到了约65.09亿元，相比去年增加了约11.85亿元，增幅约为22.26%。尤为公司主营业务的收入约为62.76亿元，同比增长了约27.79%，显示出强劲的市场拓展能力。
在净利润方面，芯联集成也取得了令人瞩目的成绩。尽管仍处于亏损状态，但归母净利润的亏损幅度已大幅下降，同比减亏约9.89亿元，减亏幅度达到约50.5%。这一变化标志着公司在成本控制和盈利改善方面取得了实质性的进展。
公司的EBITDA（息税折旧摊销前利润）也实现了翻倍增长，预计达到约21.19亿元，同比增加约11.94亿元，增长幅度高达约129.08%。同时，EBITDA率也显著提升至约32.6%，同比增长约15个百分点，进一步彰显了公司的经营效率和盈利能力。
尤为值得骄傲的是，芯联集成在2024年首次实现了年度毛利率的转正，达到了约1.1%。这一历史性的突破不仅是对公司经营质量的肯定，也预示着公司在盈利能力上迈出了坚实的一步。
在市场拓展方面，芯联集成采取了积极有效的策略，深入挖掘细分市场需求，不断扩大市场份额。公司与蔚来、理想、广汽等车企签订了长期战略合作协议，订单量充足，有效提升了8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基的产能利用率。
与此同时，公司在技术创新方面也取得了显著成果。通过紧抓新能源汽车增长、消费电子回暖等发展机遇，公司进一步巩固了在碳化硅、模拟IC等领域的领先地位。2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元，模拟IC业务也实现了快速增长，推出了多个车规及工规级技术平台，客户覆盖国内主流设计公司。
特别是在12英寸硅基晶圆产品方面，芯联集成取得了令人瞩目的成绩。公司成功推出了多个技术平台，并获得了车企多个项目的定点，带动了12英寸硅基晶圆产品收入的大幅增长。据统计，2024年公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%，成为公司新的增长动力。
芯联集成还紧跟AI智能时代的发展步伐，积极布局智算中心服务器电源等相关产品方案。这一举措不仅为公司未来的发展提供了有力支撑，也进一步巩固了公司在行业内的领先地位。
随着业务的持续发展与优化，芯联集成有望在未来继续保持高增长态势，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。同时，公司也将继续秉承创新精神和卓越业绩，努力推动行业发展，为社会创造更大的价值。
