国产GPU领域的明星企业壁仞科技股份有限公司（壁仞科技）近期再次传出上市新动向，引发了业界的广泛关注。
据悉，距离壁仞科技于2024年9月提交上市辅导备案材料尚不足半年时间，市场就有消息称该公司正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），并计划筹集约3亿美元资金。这一消息并非空穴来风，早在2023年7月，壁仞科技就曾被曝出有意在香港年内进行IPO的消息。
据知情人士透露，壁仞科技目前正与中金公司、中银国际和平安证券就潜在的IPO交易进行合作，并有可能在今年内发行股票。然而，该人士也强调，目前商议仍在进行中，具体的IPO规模、时间等细节仍有变动的可能，壁仞科技也有可能最终决定不进行IPO。对于这一市场传闻，壁仞科技方面则保持了其一贯的低调态度，不予置评。
壁仞科技的创始人张文，是一位拥有哈佛大学法学博士学位的资深投资人。在创办壁仞科技之前，张文曾在联合国和华尔街工作多年，参与过多宗大型并购案，积累了丰富的投资和管理经验。2011年，张文回国参与创业，投身于LED芯片领域。2018年，他又担任商汤科技总裁，为商汤科技的发展做出了重要贡献。2019年，张文决定亲自下场创业，成立了壁仞科技，专注于GPU领域。
自成立以来，壁仞科技便以惊人的速度发展。2019年9月成立后不久，壁仞科技便预告其BR100系列GPU将于次年面世。2022年3月，壁仞科技成功点亮了第一款通用GPU芯片BR100系列，并于同年8月正式发布，开始推进商业化应用。在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技更是首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案，这一方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的重大突破。
凭借出色的技术和产品，壁仞科技迅速赢得了市场的认可。其合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。在资本市场上，壁仞科技同样表现出色。自2021年3月完成B轮融资以来，壁仞科技在短短18个月内累计融资47亿元，创下了该领域的融资速度和融资规模纪录。2023年，壁仞科技又完成了B+轮融资，累计融资额已突破50亿元，成为业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。
壁仞科技的身后，聚集了一批知名的财务投资机构，包括高瓴创投、IDG资本、启明创投、源码资本、BAI、云晖资本、松禾资本、华登国际等。这些机构的加入，为壁仞科技的发展提供了强有力的支持。张文作为壁仞科技的创始人，目前持股比例为12.48%。
在DeepSeek等AI大模型火爆出圈后，壁仞科技也积极响应，凭借其自主研发的壁砺TM系列产品出色的兼容性能，仅用数小时即完成了对DeepSeek R1全系列蒸馏模型的支持。这一成就不仅证明了壁仞科技在芯片适配能力上的强大实力，也展示了国产芯片在复杂AI应用任务中的驾驭能力。同时，壁仞科技还与上海智能算力科技有限公司、中兴通讯、科华数据等多家战略伙伴合作，全面开展包括R1在内的DeepSeek全系列模型的适配与上线工作，以满足不同规模参数量模型的部署需求。
