英特尔在近期于ISSCC 2025大会上隆重揭晓了其备受瞩目的Intel 18A工艺技术，并在官方网站上更新了相关信息，明确表示该技术已整装待发，预计将于2025年上半年正式启动流片流程。为了在这一前沿工艺技术上赢得更多外部客户的青睐，英特尔在市场推广方面可谓是不遗余力。
据业界消息透露，英伟达与博通两大半导体巨头目前正对采用Intel 18A工艺制造的芯片进行测试。这一动态不仅标志着英特尔在先进半导体工艺研发领域迈出了重要一步，同时也将成为其能否在晶圆代工市场份额上取得突破的关键因素。Intel 18A工艺集成了创新的RibbonFET晶体管架构，并引入了PowerVia背部供电技术，这是英特尔针对处理器逻辑区域电压下降及干扰问题所提出的独特解决方案。
据知情人士透露，英伟达与博通的测试并非基于完整的芯片设计，而是旨在更深入地了解Intel 18A工艺的性能特性及工作机制，这是在下单生产前的一个常规测试环节。早前有报道称，博通已获得Intel 18A工艺的测试晶圆，但经过初步评估后认为该制程节点暂不具备大规模量产的条件。尽管如此，博通并未完全放弃，表示评估结果尚未最终确定。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾在Computex 2023媒体问答环节中透露，公司正致力于实现芯片制造的多元化，并已收到英特尔代工服务提供的测试芯片，初步结果显示令人满意。这一表态无疑为英特尔的代工业务增添了更多信心。
Intel 18A工艺还引起了其他一些潜在客户的关注。然而，在查阅供应商文件时，部分未公开名称的第三方IP提供商被发现存在问题。这一情况可能导致英特尔向客户交付芯片的时间出现延迟，特别是对于中小型客户而言，他们或许要等到2026年中旬才能收到采用Intel 18A工艺制造的芯片。
