在嵌入式技术领域的一次重要发布中，联发科在德国Embedded World 2025展览会上正式推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片的AI计算能力极为强劲，达到了10 TOPS，专为支持前沿的生成式AI模型、先进的人机交互界面、多媒体处理以及广泛的连接功能而设计，旨在满足各类IoT设备的多样化需求。
据悉，Genio 720与Genio 520均采用了先进的6纳米制程工艺，核心配置上高度相似，均搭载了2个高性能的Arm Cortex-A78核心与6个能效优化的Arm Cortex-A55核心，配合Mali-G57 MC2图形处理器以及联发科的第八代神经处理单元（NPU）。尽管两者在CPU和GPU的频率上略有差异，但均展现了强大的处理能力。
联发科强调，这两款芯片的NPU特别针对Transformer和CNN模型进行了硬件加速优化，使得它们能够在边缘设备上高效运行数据密集型的大语言模型，从而极大地加速了多模态生成式AI应用的部署和响应速度。
在存储方面，Genio 720与Genio 520均支持最高达16GB的LPDDR4X-4266或LPDDR5-6400内存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存储标准，为用户提供了丰富的存储选项。同时，这两款芯片还支持4K或5K的超宽显示屏，以及双2.5K分辨率的显示输出，为用户带来更加细腻、清晰的视觉体验。
Genio 720与Genio 520还预集成了联发科的Wi-Fi 6/6E解决方案，为用户提供了高速、稳定的网络连接。这一特性使得这两款芯片在智能家居、智慧城市、工业物联网等领域具有广泛的应用前景。
联发科表示，Genio 720与Genio 520将在2025年第二季度开始向合作伙伴提供样品，预计合作伙伴将在2025年下半年推出基于这两款芯片的OSM开放标准模块解决方案。这一举措将进一步推动智能物联网技术的发展和应用，为行业带来更多的创新和机遇。
