在2025年上海车展这一全球汽车行业瞩目的盛会上，欧冶半导体，一家专注于智能汽车第三代电子电气（E/E）架构的SoC芯片供应商，正式揭晓了其整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。这一创新成果的发布，标志着中国在智能汽车核心芯片领域迈出了坚实的一步。
发布会现场，星光熠熠，来自中国电动汽车百人会、知名主机厂、Tier1供应商及行业伙伴的众多嘉宾齐聚一堂，共同见证了这一历史时刻。欧冶半导体携手均联智行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等五家行业精英，联合启动了VBU芯片及解决方案的盛大发布仪式，共同开启智能汽车新篇章。
面对全球汽车市场复杂多变的法规要求和消费者日益增长的智能化需求，欧冶半导体推出的VBU芯片及解决方案，以龙泉560系列与工布565系列芯片为核心，构建起稳定统一的整车基础架构。该方案不仅支持国内外不同车型、不同价格带的基础E/E架构需求，更实现了差异化功能的弹性扩展，具备低网络延时、多重安全保障、丰富I/O接口及高效AI引擎等显著优势。这一方案为车企在第三代E/E架构演进过程中提供了强有力的支持，满足了车型开发、快速迭代及个性化需求的迫切要求。
欧冶半导体CEO高峰以生动的比喻诠释了这一方案的核心理念：“正如披萨，尽管口味各异，但面团、番茄酱和奶酪是其不变的灵魂。同样，我们的VBU芯片解决方案以统一的底层架构为基石，如同披萨的面团，稳定而坚实；VBU芯片则提供了灵活多变的基础平台，适应国内外市场的不同需求；而个性化的功能配置，则如同披萨上的丰富馅料，满足从高端到中低端市场的多样化口味。”这一“披萨模式”不仅降低了整车开发成本，缩短了新车量产时间，更在成本控制上取得了显著成效，确保了主机厂商产品在全球市场上的强劲竞争力。
活动现场，诚迈科技执行副总裁邹晓冬也带来了振奋人心的消息。他分享了基于欧冶半导体芯片和Open Harmony操作系统的鸿志OS座舱，这一创新产品依托国产硬件平台及操作系统，在智能座舱领域实现了功能全面、性能卓越、安全可靠的全新体验。这一成果的发布，无疑为智能汽车的发展注入了新的活力。
以VBU芯片为支点，欧冶半导体正携手生态伙伴，积极构建覆盖“芯片-软件-系统-整车”的自主产业链体系。高峰表示：“我们致力于为车企提供更高效、更灵活、更智能的解决方案，推动中国汽车产业链在全球市场中占据领先地位。”这一愿景不仅展现了欧冶半导体的雄心壮志，更彰显了其对行业未来的坚定信念和不懈追求。
