深圳基本半导体股份有限公司，一家专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售的领先企业，近日正式向香港证券交易所递交了上市申请，由中信证券、国金证券（香港）有限公司及中银国际共同担任联席保荐人。
这家成立于2016年的公司，凭借其独特的综合能力，在中国碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试领域独树一帜。基本半导体的产品线覆盖了碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制、数据中心及轨道交通等多个关键领域。
特别是在新能源汽车领域，基本半导体是国内最早实现碳化硅解决方案大规模量产并交付的企业之一，其产品已应用于超过50款主流车型，累计出货量突破9万件。根据弗若斯特沙利文的报告，到2024年，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场的收入排名分别位居第七和第六，在中国公司中排名第三。
财务数据显示，近年来基本半导体的营业收入持续增长，从2022年的1.17亿元增长至2024年的2.99亿元，年复合增长率高达59.9%。然而，与此同时，公司也面临着净亏损的挑战，尽管2024年的净亏损有所收窄至2.37亿元，但整体财务表现仍待改善。公司指出，亏损的主要原因在于高昂的研发、销售及行政成本。
在收入结构上，基本半导体的产品组合呈现出显著变化。碳化硅功率模块的收入占比大幅提升，从2022年的4.3%跃升至2024年的48.7%，年复合增长率高达434.3%。相比之下，碳化硅分立器件的收入占比则有所下降，而功率半导体栅极驱动的收入保持稳定增长。
值得注意的是，基本半导体的客户集中度较高，特别是在新能源汽车主驱逆变器行业。报告期内，来自最大客户的收入占比从10.9%攀升至45.5%，前五大客户的收入占比也相应增加。
为了应对成本挑战并推动业务发展，基本半导体在研发上持续投入巨资。报告期内，研发成本分别占总收入的50.8%、34.4%和30.5%。同时，公司也积极拓展全球分销网络，并计划将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力、购买升级生产设备、加强产品研发及技术创新等方面。
在股权结构上，公司创始人汪之涵通过间接控制及一致行动协议等方式合计控制公司44.59%的股份，为公司的控股股东。自成立以来，基本半导体已完成超过十轮融资，吸引了包括中山基金、深圳科技创新委员会、力合科创及闻泰科技等多家知名投资机构的参与。2025年4月，公司成功获得D轮融资1.50亿元，投后估值达到51.60亿元。
展望未来，基本半导体将继续深耕碳化硅功率器件领域，通过技术创新和市场拓展，进一步提升其在全球市场的竞争力。
