2025年5月20日，亚洲新加坡国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia 2025）在新加坡盛大启幕，吸引了来自世界各地的顶尖企业和行业精英，共同探讨半导体产业链的创新发展与可持续路径。在这场科技盛宴中，深度智控（DeepCtrls）作为系统节能领域的领航者，携其基于“PhyAI”深度能效引擎的新一代技术成果惊艳亮相，向世界宣告了系统节能4.0新时代的到来，以及AI技术如何助力半导体产业实现能效飞跃与低碳转型。
随着半导体行业步入3nm/2nm先进制程的新纪元，技术革命正以前所未有的速度推进。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，随着先进制程的广泛应用和芯片需求的急剧增长，到2030年，半导体制造业的能耗或将占据全球总用电量的5%以上，这无疑给行业带来了巨大的减排压力。
深度智控以“让每度电创造更多美好”为使命，依托其自主研发的“PhyAI”深度能效引擎，为半导体工厂提供了强大的能效管控支持。此次参展，深度智控旨在将国内在先进制造业节能领域的成熟经验与半导体行业的独特需求相结合，为东南亚乃至全球的客户提供全新的节能增效解决方案。
在展会现场，深度智控针对半导体行业的核心痛点，推出了三大创新成果，展现了其在能效管理领域的深厚实力。首先，DeepBot——新一代即插即用AI节能智能体，通过软硬一体化的设计，为公辅能源系统提供了智能化的管理和控制。其即插即用的特性大大降低了交付时间，而PhyAI控制技术则能够自我学习迭代，实现全局寻优，逼近系统能效极限。
其次，DeepSYS——新一代基于“PhyAI”的深度节能系统，针对空调、空压等机电能源系统，建立了高精度性能仿真模型，能够在系统层级实时遍历计算数十万种设备运行工况组合，找到系统总能耗最低时的最优运行工况，实现全局主动优化与闭环控制。
最后，DeepOS——新一代“源网荷储”综合能源管控平台，针对半导体制造环境对温湿度、压力、洁净度等条件的敏感要求，通过基于BIM的一站式FMCS，将“源网荷储”侧的所有新型能源系统设备集成至统一的数字可视化平台，提供综合优化调度、安全诊断与联动、能谈管理、智慧运维等功能，有效提升了半导体行业的运维效率。
深度智控的能效产品矩阵已经在富士康、歌尔、京东方、LG、中芯国际等国内外知名半导体与电子企业中得到了广泛应用，并取得了显著成效。
在全球半导体产业加速推进碳中和的背景下，节能技术已经从单纯的成本控制工具，转变为衡量企业核心竞争力的关键指标。深度智控选择在新加坡这一亚洲半导体产业的中心地带展示其突破性的节能解决方案，不仅体现了其深远的战略眼光，也展示了其对中国“双碳”实践成果的自信。
此次参展，深度智控不仅全面展示了其在半导体节能领域的技术积累和成功案例，更重要的是，它为半导体制造业提供了经过实践验证的、可立即部署的能效提升方案体系，为行业实现绿色转型提供了完整的技术路径。深度智控期待通过这些切实可行的技术方案，助力全球半导体企业突破能效瓶颈，共同开创更加清洁、高效的产业未来。
