深圳即将迎来一场电子产业的年度盛宴——深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025），该展会定于8月26日至28日在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届展会以“全面拥抱AI，共筑绿色未来”为核心主题，汇聚了全球超过400家顶尖供应商，预计吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者共襄盛举，深度探讨嵌入式系统、半导体及能源电子等领域的最新进展。
本次展会的一大亮点是嵌入式AI与边缘智能技术的革新展示。嵌入式展区将集中展现AI技术与硬件生态的深度融合实践，包括国民技术、灵动微、康盈半导体、东芯半导体及研华科技等在内的多家企业将亮相，带来MCU、存储芯片及AI核心板等一系列创新成果。尤为康盈半导体推出的ePOP嵌入式存储芯片，体积大幅缩小60%，厚度仅为0.8mm，已广泛应用于AI眼镜、智能手表等穿戴设备，为小型化终端产品提供了强有力的技术支撑。
与此同时，第七届中国嵌入式技术大会也将同期举办，聚焦端侧AI芯片、RISC-V开源生态及工业控制等前沿议题，旨在探索行业技术的新路径。此次大会将为与会者提供一个深度交流与学习的平台。
在新能源产业蓬勃发展的背景下，展会特设的电源/能源电子专区同样引人注目。该专区吸引了扬杰科技、上海贝岭、矽力杰等400余家厂商参展，重点展示功率器件、电源管理等能效升级方案。扬杰科技将现场展示车规级功率器件在新能源汽车BMS（电池管理系统）、OBC（车载充电机）等领域的应用案例，覆盖新能源汽车、人形机器人等高增长行业。AI电源与能源电子技术大会也将围绕储能创新与低空经济等议题展开讨论，推动绿色技术与产业需求的深度融合。
半导体展区则聚焦于先进封装与Chiplet技术，奥特斯AT&S、新创元、西门子EDA等企业将带来前沿技术解决方案。同期举办的第九届中国系统级封装大会（SiP Conference）将深入探讨AI算力需求与封装技术创新，而TGV（玻璃通孔）技术专区则将重点展示玻璃基板在半导体封装中的最新应用，该技术有望大幅提升芯片互连密度并降低封装成本。
展会期间，备受瞩目的Kaifa Gala开发者嘉年华也将如期举行，预计吸引大量工程师参与。活动内容丰富多样，包括AI硬件拆解、开发板试用、技术挑战赛等环节，并联合了正点原子、野火电子、嵌入式专栏等40余家开发者社群，共同打造一个沉浸式的技术交流平台。同时，“最受开发者喜爱的技术提供商”评选活动也将同步启动，由工程师群体票选行业内的佼佼者。
本届展会已吸引了富士康、联想、德赛西威等百余家国内头部企业的专业观众报名，同时汇聚了来自东南亚、欧洲等20多个国家和地区的国际采购团，重点关注新能源汽车、光伏、储能等领域的技术与产品。展会期间，将提供一对一洽谈、跨境贸易对接等服务，旨在推动产业链上下游资源的高效整合与协同发展。
深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一个促进交流与合作的重要平台。我们期待在此次展会上见证更多创新技术的诞生与发展。
