近日，中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇宣布，成功推出国内首款基于RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片——CM6650N。这款芯片不仅支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准，更在国产化率、功耗控制及频段覆盖等方面实现突破性进展。
作为RISC-V技术应用的先行者，中移芯昇已构建起覆盖多场景的芯片产品矩阵。此次发布的CM6650N芯片，其核心优势体现在全产业链自主可控能力上：芯片IP、EDA工具、晶圆制造及封装环节的国产化率均超过90%，为关键技术自主化树立新标杆。在功耗设计方面，该芯片待机电流控制在1微安以内，显著延长设备续航时间。
从通信能力看，CM6650N实现了700MHz至2.5GHz全频段覆盖，支持地面网络与卫星网络双模无缝切换。特别在卫星通信领域，该芯片突破性支持高轨、低轨卫星全类型，兼容再生载荷与透明转发两种工作模式，为全球通信覆盖提供可靠技术支撑。
在应用场景拓展上，CM6650N通过芯片小型化设计，集成双向语音通信功能，并具备全球网络连接能力。这些特性使其在智能手表、智能手机及远洋运输等高价值领域具有显著应用潜力。为加速商业化进程，中移芯昇推出"SIM卡+芯片+流量套餐"的完整解决方案，配合智能连接管理平台，可为客户提供从硬件部署到运营服务的全流程支持。
据技术团队介绍，该芯片的研发突破了传统卫星通信设备体积大、功耗高的局限，通过架构创新实现性能与成本的平衡。其低功耗特性尤其适用于物联网设备，可支持设备在极端环境下持续工作数年。目前，中移芯昇已与多家终端厂商开展合作，推动卫星通信技术向消费级市场普及。
