巨人天成
产经 科技 企业 数据 峰会 快讯 商业

CES2026前夕:AMD苏姿丰揭晓AI新进展,规划未来计算新蓝图

2026-01-06来源:快讯编辑:瑞雪

在国际消费电子展(CES)即将拉开帷幕之际,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在主题演讲中聚焦人工智能领域,分享了AMD在该领域的最新成果与战略规划。

苏姿丰提到,自ChatGPT推出后,AI用户数量经历了前所未有的增长。从最初的100万用户,迅速扩展至10亿,这一速度远超互联网发展初期数十年才达到的规模。她预测,到2030年,AI用户将突破50亿大关。为满足这一需求,全球计算能力需在未来几年内实现百倍提升。

为实现这一目标,AMD在CES上发布了多款全新AI处理器,并将AI驱动的个人电脑作为未来发展的重点。其中,AMD Ryzen AI 400系列处理器作为最新一代AI PC芯片,凭借其卓越性能脱颖而出。据AMD介绍,该系列芯片在多任务处理方面比竞争对手快1.3倍,内容创作速度则快1.7倍。其硬件配置包括12个CPU核心和24个线程,为高效处理复杂任务提供了强大支持。

除了PC芯片,苏姿丰还透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米先进工艺制造,并引入先进封装技术,同时搭载HBM4内存。MI455 GPU将与EPYC CPU集成,下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU。通过连接数千个Helios机架,可构建大规模AI集群,为大规模AI计算任务提供强大算力。

AMD还在研发MI500系列芯片,该系列同样采用两纳米工艺。据称,随着MI500系列在2027年推出,AMD有望在四年内将AI性能芯片的性能提升千倍。

成者AI会议机器人将发布,以创新方案开启会议室智能化新篇章
它远不止于发布一款新产品,而是通过“一体化AI会议中枢+利旧赋能”的模式,成功规避了传统方案的劣势,预示了一种以“轻量化、高集成、AI协同、成本友善”为特征的AI极简会议室新范式的到来,是对“企业如何在高性价…

2026-01-06

“九天”无人机首飞成功:陕西如何以创新合力铸就高端装备新标杆?
这里聚集了航空领域的科研机构和专业人才,技术方案在形成之初即可同步开展验证试验,减少了从设计到工程化之间的反复调整;另一方面,本地成熟的精密加工、材料供应和制造体系,为结构轻量化、装配精度控制等关键工艺难题提…

2026-01-06

马斯克断言2026年奇点将至,AI编程崛起,程序员工作模式迎新变革
这股Claude Code热潮确实来势汹汹,Midjourney创始人就公开分享,圣诞假期里他敲的代码量,居然比过去十年的总和还多,即便能感受到些许局限,但也明确意识到一切都不一样了,Anthropic之父…

2026-01-06